通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù),包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。






雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性,加上其工藝流程比較的繁雜,但是還是有不少的貼片加工爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處,因此,這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的,貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來,這是因?yàn)槭芤嬗陔娮蛹庸ば袠I(yè),而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好,也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。
